E7018溶接前の準備

E7018溶接前の準備

ベースメタルおよび溝の準備溶接前の塩基金属清浄度E7018電極は、溶接多孔性、スラグ包含、または水素-誘導亀裂を引き起こす可能性のある、ベースメタル表面(油、錆、水分、スケール、塗料など)の不純物に非常に敏感です。
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製品説明

 

溶接前のベースメタルと溝の準備

ベースメタルクリーンネスの要件
E7018電極は、溶接気孔率、スラグ包含、または水素-誘導亀裂を引き起こす可能性のある、塩基金属表面(油、錆、水分、塗料など)の不純物に非常に敏感です。

機械的研削(ワイヤーブラシ、角度グラインダー)または化学洗浄(アセトン、アルコール)を使用して、金属光沢が露出するまで、溝からすべての不純物を除去し、両側の少なくとも20mmを除去する必要があります。

ベースメタルが湿っている場合(たとえば、雨の後、または高-湿度環境で)、溶接前に炎(温度50〜80度)で乾燥させ、室温に冷却する必要があります。

溝のデザインと機械加工

厚さ6mmの基本金属の場合、溝(例:v {-タイプ、u -タイプ)を完全に浸透させるために準備する必要があります。溝の角度は通常60度±5度で、根面の厚さは1〜2mm、ギャップは2〜3mmです(溶接位置に基づいて調整)。

溝の端には、亀裂、ラミネーション、またはその他の欠陥がない必要があります。 ARCの不安定性を避けるために、機械加工後にBurrsとFlashを削除する必要があります。

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