スパイラル溶接は、連続した完全浸透 MIG 溶接オーバーレイを使用して、摩耗、浸食、腐食、または亀裂による損傷を修復したり、相手部品の寸法増加に合わせてコンポーネントの寸法を拡大したりするプロセスです。スパイラル溶接プロセスを使用すると、通常の溶接プロセスによる不均衡な応力によってコンポーネントが歪む可能性がなくなります。スパイラル溶接はエネルギー入力の少ないプロセスで、溶接の各層とそれに関連する熱影響部が焼き戻され、その後の焼き戻しビードと重ね合わせビードによって結晶構造が洗練されます。再生の改善
スパイラル溶接は、製品の修理や改良のために再製造プロセスで使用できます。このプロセスでは、高度なオーバーレイ材料を選択して使用することでコンポーネントを改良できます。これは、次の 2 つの広範な基準に基づいています。
親材料と、同じまたは最も近い選択可能な材料のフィラー ワイヤの一致。
異なるオーバーレイ材料を使用することで、腐食、浸食、摩耗に対する性能が向上します。
溶接部と熱影響部内の溶接後の結晶粒構造を考慮する必要があります。熱膨張係数の差、2 つの異なる材料の強度と延性、2 つの材料間または他の接続コンポーネント間のガルバニック作用の可能性などの要因も考慮する必要があります。溶接/熱処理サイクル中または使用中に、オーバーレイと基板間のインターフェースで許容可能なレベルの局所的ひずみを超えないようにするには、相対的な熱膨張係数を慎重に考慮する必要があります。
効果的な溶接前後の熱処理は不可欠です。慎重に選択された表面処理と低水素、耐水素性消耗ワイヤの使用を併用した予熱により、溶接中の水素割れのリスクが排除されます。溶接後の熱処理は、プロセス中に基材が焼き入れされていないマルテンサイト構造に変化するというより重大な問題を制御するために使用されます。
