タングステン溶接ロッド

 

 

 

マーク 酸化物 コンテンツ その他の不純物 タングステン 色 電子作業機能EV WT20 thon2 1.8-2.2 0.2以下 休む 赤 2.7   プロパティと特性： タングステン溶接電極は、高速アークの発火、低いアークの電流維持電流、高電流の運搬能力、燃焼領域の低い速度、優れた電気導電率、溶接性能.を維持します。 2％がwt20タングステンWT20の機能 •低電子機能 •良好な導電性 •良好な電子放出能力 •優れた機械的切断性能 •高弾性率、低蒸気圧 •再結晶温度が高い

パッケージング

1.内側パッキング：10pcs/プラスチックボックス接続ラベル、20個のプラスチックボックス/プレーンカートン

2.パッキング：6つのプレーンカートン/大きなカートン、大きなカートンの寸法

3.アウターパッケージサイズ：18cm x 27cm x 45cm

4.顧客の特別な要件が満たされる可能性があります

 

• 優れた溶接性能：電子作業機能が低く、開始が簡単で、安定したアークがあり、溶接汚染を効果的に減らし、溶接品質を確保し、良好な溶接形成と機械的特性を得ることができます
• 高電流容量：それは過負荷電流に耐えることができ、その電流容量は純粋なタングステン電極{.よりも約20％強く、過負荷電流でもうまく動作し、さまざまな高需要溶接タスクを満たすことができます{.}
• 優れた物理的特性：高温環境下での高い再結晶温度、安定した性能。良好な電気伝導率、熱伝導率、機械的切断性能。高弾性率、低蒸気圧、約18 . 15の密度、高い硬度と強度。
• 実際の素材はより耐久性があります：高品質の原材料で作られ、電極の耐久性を確保し、交換周波数を削減し、使用コストを削減するために生産プロセスを厳密に制御します.

 

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材料	コンテンツ範囲	説明
W	バル	マトリックス金属は、材料に対する高い融点、高硬度、および良好な電気伝導率を与えます{.
tho₂	1.7% - 2.2%	電子の作業関数を低下させる主な添加物は、アークの安定性と溶接性能を向上させます.
他の	0.2％以下	鉄（FE）、シリコン（SI）、アルミニウム（AL）などのトレース要素が含まれます。.には、パフォーマンスを確保するために標準範囲内で制御する必要があります.

 

パフォーマンス	WT20（Thorium Tungsten）
硬度（HV）	240 - 300
引張強度（MPA）	500以上
熱膨張係数	4.5×10°/度

 

 

i）産業溶接フィールド
1. tig溶接
適用可能なシナリオ：ステンレス鋼、高温合金（インコールなど）、チタン合金、銅合金などの高品質溶接.、特に熱入力の正確な制御を必要とするシナリオに適した.}}
利点：
高電流容量（純粋なタングステン電極よりも20％高く）は、厚いプレート（5mmを超えるステンレス鋼プレートなど）の高電流溶接をサポートします。
電極の形状は高温で安定しており、アーク濃度は高く、溶接の形成は美しく、スパッタリー.
典型的な用途：圧力容器の製造、航空エンジンコンポーネント溶接、医療機器（ステンレス鋼手術器具など）.
2.プラズマ溶接
該当するシナリオ：高エネルギー密度溶接、厚い材料（10mmを超える鋼板など）または深い浸透を必要とする機会.を必要とする機会に使用されます。
利点：
強いクリープ抵抗、超高温（10000度を超える）の血漿アーク、低電極損失で柔らかくするのは簡単ではありません。
より高い電流（300aを超える）に耐えることができ、溶接効率は通常のTIG溶接.よりも高くなります
典型的なアプリケーション：原子力発電機パイプライン溶接、シップデッキの厚いプレートスプライシング.
II .）航空宇宙とハイエンドの製造
1.航空宇宙材料溶接
適用可能なシナリオ：チタン合金（Ti {-6 al -4 vなどなど）やニッケルベースの合金（インコルエル718など）などの航空宇宙材料の溶接。
利点：
良好な高温強度保持（1000度で約300 MPaの引張強度）、極端な環境での航空宇宙成分の機械的要件を満たす。
電極材料の純度は高く（97 . 9％以上のタングステン含有量）、溶接中に不純物は簡単に導入されません。
典型的なアプリケーション：ロケットエンジンノズル溶接、衛星構造部品接続.
2.精度部品処理
該当するシナリオ：航空機のエンジンブレードやタービンディスクなどの精密部品の修理と製造。溶接の精度と表面の品質を保証する必要がある.
利点：
高硬度（240 - 300 HV）、電極先端のゆっくりとした摩耗、および正確な溶接軌道を長時間維持できます。
低熱膨張係数（4 . 5×10°/度）、熱変形によって引き起こされる精度部分の寸法偏差の減少。
iii .）電子および半導体産業
1.マイクロエレクトロニクスデバイス溶接
該当するシナリオ：統合回路鉛結合と半導体パッケージングの精密溶接。小さな熱に影響を受けたゾーンと高いはんだの信頼性を必要とします.
利点：
細かい直径電極（0.5mmなど）に処理し、マイクロビームプラズマ溶接と協力して、ミクロンレベルのはんだジョイントを実現します。
優れた電気伝導率、溶接中の安定した電流伝導、瞬時の高温によるデバイスの損傷を回避{.
典型的なアプリケーション：チップピン溶接、センサーパッケージ.
2.高電力電子コンポーネント
該当するシナリオ：IGBTモジュールや電力ダイオードなどのコンポーネントの熱散逸基質の溶接。これには、電気伝導率と熱伝導率の両方が必要{.
利点：
高い熱伝導率（{130 - 170 w/（m・k））、溶接後の良好な熱散逸経路、コンポーネントの過熱を避けます。
電極は、高温で銅、銀、その他のはんだと化学的に反応しないため、はんだジョイントの長期的な信頼性.
IV .）エネルギーと重工業
1.原子力と熱電力機器
適用可能なシナリオ：原子力発電所の圧力容器と蒸気パイプライン（ステンレス鋼316Lなど）の溶接。溶接は耐食性で高温および高圧に耐性があることを要求します.
利点：
腐食抵抗はベースメタルと一致し、溶接は溶接後の高温および高圧水腐食に耐えることができます。
長寿命の特徴原子力産業の高い信頼性要件に適した機器のダウンタイムメンテナンスの頻度を減らす.
典型的なアプリケーション：原子炉圧力シェル溶接、サーマルパワーボイラーパイプライン接続.
2.オイルおよびガスパイプライン
該当するシナリオ：高圧オイルパイプライン（X70やX80パイプラインスチールなど）のオンサイト溶接は、フィールド環境と大雨溶接要件.に適応する必要があります。
利点：
フィールド溶接中の機械的振動に耐えることができ、電極を壊すのは容易ではありません。
高電流溶接能力は、厚い壁パイプの円周縫い目溶接の効率的な完了をサポートします（12mm以上）.

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