7018電極をハードフェイスに使用できるかどうかを判断するには、最初にハードフェイスのコア要件と7018電極の基本特性を明確にする必要があります。ハードフェイス溶接とも呼ばれるハードフェイスは、摩耗の層を堆積するプロセスです-耐性、腐食-耐性または高-温度-耐性合金は、サービスの生活を改善するための表面にあります。溶接材料の主要な要件には、高い硬度、優れた摩耗抵抗、ベースメタルとの良好な結合強度、およびワークピースの作業環境への適応性が含まれます。
7018は、構造溶接で広く使用されている一般的な低-水素粉末粉末型覆われた電極です。その主な特性は次のとおりです。機械的特性の観点から、7018電極の堆積金属は、溶接されたジョイントの構造強度を保証できる高張力強度（通常は70,000 psiを超える）と良好な靭性を持ちます。溶接性能に関しては、安定したアーク、美しい溶接形成、低水素含有量があり、溶接の冷たい亀裂のリスクを減らすことができます。これらの特性により、7018電極は、機械、橋、圧力容器の構造など、低-炭素鋼と低-合金高- high -強度鋼構造に非常に適しています。
ただし、ハードフェイス要件の観点から見ると、7018電極には明らかな制限があります。最も重要な点は、堆積した金属の硬度が高くないということです。一般的に、7018堆積金属の硬度は約170〜230 HB（Brinell硬度）ですが、通常、ハードフェイスには、効果的な耐摩耗性を実現するために少なくとも300 hb以上の硬度を持つために堆積層が必要です。たとえば、研磨摩耗、衝撃摩耗、その他の労働条件に直面して、7018堆積層の低硬度は急速な摩耗につながり、予想されるハードフェイス効果を達成することは困難です。
さらに、耐摩耗性は硬度に関連するだけでなく、堆積した金属. 7018電極の微細構造にも関連しています。電極は構造溶接用に設計されており、その堆積金属は主にフェライトと真珠光線で構成されていますが、これは耐久性があります（炭化物、ボリドなど）。高-クロム鋳鉄電極やコバルト-ベースの合金電極など、ハードフェイスに特別に使用されるハードフェース電極には、通常、堆積した金属に多数の硬い相が含まれています。
考慮すべきもう1つの要因は、結合パフォーマンスです。 7018電極は溶接中にベースメタルと特定の結合を形成することができますが、その堆積層と塩基金属は、主に固形溶液強化を通じて冶金的に結合されます。これは、ハードフェイスに必要な結合メカニズムとは異なります。ハードフェイスでは、結合強度を確保することに加えて、堆積層. 7018電極の硬度と耐摩耗性の低下と耐摩耗性の低下を避けるために、希釈速度（堆積層に溶けたベースメタルの割合）を制御することがしばしば必要です。
もちろん、一部の非-クリティカル、低{-摩耗シナリオでは、7018電極が唯一の材料である場合、それらは一時的なハードフェイスに使用できます。たとえば、わずかな摩擦のみを受け、長い-用語の耐摩耗性を必要としないワークピースの表面を修復します。しかし、そのような場合でも、これが理想的な解決策ではなく「代替」選択であることは明らかです。短期間の使用後、堆積した層はまだ着用しやすく、再び修理する必要があります。
結論として、7018電極はハードフェイス用に設計されていません。堆積した金属の硬度が低く、耐摩耗性が低く、ハードフェイスプロセス要件の最適化の欠如により、耐摩耗性とサービスライフ改善のためのハードフェイスの中核的なニーズを満たすことができません。正式なハードフェイスタスクの場合、ワークピースの作業条件に一致する特別なハードフェイス電極を選択して、ハードフェイスの品質と効果を確保することをお勧めします。
